有研新材料股(gu)份有限公司(以下簡稱“有研新材”),原名有研半導體材料股(gu)份有限公司,是由北京有色金屬研究(jiu)總(zong)院獨家發(fa)起,以募集方式(shi)設立(li)的股(gu)份有限公司,於1999年3月(yue)成立(li)並(bing)在上海證券(quan)交易所掛(gua)牌上市。有研新材注冊資本84655.3332萬元,注冊地址北京市海澱(dian)區(qu)北三(san)環(huan)中路43號。

    貴金屬封裝互聯材料

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    廣(guang)泛(fan)應(ying)用於集成電路、微型(xing)光(guang)電器件(jian)的高可靠(kao)性(xing)封裝及大功率器件(jian)的高導熱封裝等。主要(yao)產品有金錫焊片、金鍺焊片,金錫焊膏等、貴金屬導電環(huan)、帶等高可靠(kao)電接觸(chu)材料。有研億金生產的金基焊料各項性(xing)能指標(biao)均(jun)達到(dao)了國內先(xian)進水(shui)平。

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